上海积塔特色工艺生产线建设项目 F1芯片生产厂房钢屋架首榀桁架顺利吊装

来源: 本站 发布时间: 2019-04-13 点击次数: 3000

2019年4月12日上午9点40分,由十一科技和中建八局联合体总承包的上海积塔特色工艺生产线建设项目F1芯片生产厂房钢屋架首榀桁架吊装仪式隆重举行。

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F1芯片生产厂房钢屋架首榀桁架吊装仪式现场

仪式由上海积塔项目EPC项目经理赵松主持,上海市重大工程建设项目办公室顾治平、上海积塔半导体有限公司总经理洪沨、上海振南工程咨询监理有限责任公司总经理周林、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司党委副书记、院长何平,中建八局华东分局党委书记王立峰、中建八局钢结构工程公司党委副书记董继勇等各方领导出席了吊装仪式并致辞。

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EPC项目经理赵松主持仪式

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十一科技院长何平致辞

十一科技院长何平在致辞中表示,上海积塔项目主厂房钢结构吊装这一里程碑节点的顺利达成,为整个项目有序推进奠定了坚实基础。这离不开政府部门、上海积塔业主、振南监理、中建八局以及其他所有参建单位的支持和共同努力,在此表示衷心的感谢。我们将继续努力,砥砺前行,在确保项目安全质量的前提下,实现下一重要里程碑节点暨5月20日主厂房结构顺利封顶,以及确保后续每个重要节点的顺利实施。打造高标准、高质量、高效率的精品工程,回报社会、回报业主。

EPC项目经理赵松代表总包联合体及各参建单位对业主及各方领导的信任和支持致以衷心感谢,表示将继续努力、精心管理,确保后续各项工作有序推进,最终实现项目12月28日满足工艺设备搬入的总体进度目标,力争将积塔项目建设成为业内又一个成功的标杆项目。

10点18分,上海积塔半导体有限公司总经理洪沨宣布F1芯片生产厂房钢屋架首榀桁架吊装开始。钢屋架首榀桁架吊装顺利就位,标志着上海积塔半导体项目的建设进入了一个新阶段。

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上午10点18分钢屋架首榀桁架顺利起吊

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钢屋架首榀桁架吊装仪式结束后重大办领导、业主主要领导、何平院长和十一科技项目部全体成员亲切合影