7月15日，大连培训中心成功举办2021年第十期第三代半导体工程设计培训。本次培训由天津分院副董事长王小红同志担任技术主持人及讲课老师，参加培训讨论的还有天津分院三代半导体发展中心副主任王媛、三代半导体发展中心助理张强及林洁。总院及其他各分院、各项目组以视频形式参加培训，参训人员共计260余人。

14:00点培训准时开始。王小红老师首先回顾了天津分院对于第三代半导体行业发展的思考，接着进入课程培训。《第三代半导体工程设计》培训课程由四个章节组成：第三代半导体简述、第三代半导体材料项目设计案例（工艺专业）分享、第三代半导体芯片项目设计案例（工艺专业）、第三代半导体厂房设计项目案例分享。在“半导体简述”章节，王小红老师给大家简要介绍了半导体制造的发展趋势、集成电路各产业链核心工艺流程、第三代半导体的特点及应用；在“材料项目设计”章节，以碳化硅衬底材料为例，讲解了碳化硅衬底项目设计工艺专业所涉及的工艺流程、总平面分区图、交通流线分析、建筑物间距要求分析、人流/物流/货流流程图、地块区划图等；在“芯片项目设计”章节，着重讲解了光刻工艺、蚀刻工艺、离子注入、化学气相沉积、物理气相沉积、减薄工艺等各个工艺流程，并以实际项目为例，介绍了几套方案的对比分析和经验总结；在“厂房设计”章节，讲解了工艺专业、结构专业、给排水专业、暖通专业、气动专业、电气专业在第三代半导体厂房设计中的常用设计方案、设计要点、应重点关注的问题等。

讲课结束后，参训人员积极参与讨论和提问，王小红老师一一为大家解答。大家纷纷表示，王小红老师的培训课程系统、详实，且具有实用性、针对性，对于快速掌握第三代半导体工程设计的要点具有很大的帮助。大家对王小红老师的无私分享报以长时间热烈的掌声！