2020年9月26日下午，中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会在海宁体育馆隆重举行，领导重视，大咖云集，宾客满座，反映了当下半导体的热度以及海宁正在迅速上升的行业地位。浙江省、国防科工委、国家大基金、华芯、国际半导体协会（SMEI）、中科院、嘉兴市、海宁市的领导出席与讲话，杨士宁、王东升、叶甜春、居龙、赵晋荣等重量级行业大咖与有影响力的人物出席。

开幕式阶段：从高兴夫副省长的报告中，看到了浙江省这几年加快集成电路发展的决心与步伐；从嘉兴毛宏芳市长的报告中，了解了嘉兴近几年科技、经济、社会全面快速发展的脚步以及在长三角一体化的区位优势与战略地位；而从海宁市朱建军书记《凝聚芯动能，共谋新发展》的报告中，则是得到了海宁转型取得全面胜利的全景图，描绘了海宁从皮革城到"芯"城的华丽转变。朱书记说，2019年，海宁的半导体产值已破百亿，2020年保持了37%的增长，到2022年，海宁半导体的产值将突破200亿产值。

第二阶段：杨士宁博士作为创始人的芯盟公布的最新成果一一全球首款异构单芯片集成AI芯片的发布仪式，更是震撼场内，惊动业内，表明在芯片的合成方法上可能有新的突破。

第三阶段主旨演讲：中科院集成电路创新研究院叶甜春院长作了“智能化时代的物联网”发言；SMEI中国区总裁居龙作了“半导体产业新形势新机遇创新之路”发言等。

峰会期间，赵振元董事长亲切拜会国防科工委潘爱华司长。

潮起海宁，"芯"创未来，我们在海宁感受到的是海宁发展不息的滚滚浪潮，感受到的是一颗蓬勃的"芯"在海宁跳动。

苏州分院院长张凯军陪同出席上述活动。