2020年11月11日上午10点28分，合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在合肥市新站高新技术产业开发区工地现场隆重举行。

合肥新站高新技术产业开发区党工委书记、管委会主任路军，党工委副书记、管委会副主任蓝天，上海新阳半导体材料股份有限公司董事长王福祥，高级副总经理邵建民，中国工商银行合肥分行副行长刘阳，副行长龚澄，合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉，合肥长鑫集成电路有限责任公司副总经理平尔萱以及十一科技纪委书记万锋，合肥分院董事长张凯军和各协作单位等100余名嘉宾参加了开工奠基仪式，现场气氛热烈，与会嘉宾共同见证了合肥新阳项目的正式开工！

合肥新阳半导体材料有限公司是上海新阳半导体材料股份有限公司的全资子公司，上海新阳的主营业务为半导体行业所需关键工艺材料，配套设备的研发、生产、销售和技术服务。本项目总占地面积50000㎡，建筑面积49485.3㎡，项目建成后主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售，这将是上海新阳一次重要的产能扩大，该项目的顺利投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大地提高。

上海新阳半导体材料股份有限公司董事长王福祥在奠基仪式上致辞，他对项目表示高度的肯定与支持；合肥新站高新技术产业开发区党工委副书记、管委会副主任蓝天在奠基仪式上讲话，希望建设单位、总承包单位以及各协作单位要切实做好项目建设与管理，为合肥新站高新技术产业发展、为半导体材料事业发展做出更大贡献。

受十一科技董事长、党委书记赵振元同志的委托，万锋同志出席活动。万锋同志代表十一科技（总承包方）致辞，对到场各位领导以及嘉宾致以诚挚祝福，对项目的正式开工建设表示热烈祝贺。

万锋同志说，感谢各位领导及业主对我们的信任，选择十一科技来实施本项目的设计以及施工总承包工作，十一科技作为本项目总承包方，必将精心组织、科学管理、合理安排，在安全、质量、进度、管理方面严格把关，以优良的工作作风，恪守职业道德、提高办事效率，按时、按质、安全的完成本项目。

开工仪式前，万锋同志与合肥新站高新技术产业开发区党工委副书记、管委会副主任蓝天，合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉，进行了亲切友好的会谈，进一步加深了对彼此的了解，为后续项目的顺利推进奠定了良好的基础。奠基仪式结束后，万锋同志与与会的政企代表及各协作单位相关领导合影留念。