8月16日，上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目开工汇报会在上海临港地区顺利举行。上午一早，中国电子信息产业集团董事长CEC芮晓武、副总经理陈旭、华大半导体公司和积塔半导体公司有关领导、临港管委会和临港集团有关部门、十一科技院长何平、高级副院长白焰等人莅临工地现场，见证了桩基施工启动。

芮晓武和何平同志亲切交谈

芮晓武、陈旭及各方领导在工地视察

何平同志参加汇报会

随后在临港管委会举行了简朴而热烈的项目开工汇报会，本项目总投资359亿人民币，一阶段建设一条月产6万片的8英寸特色芯片工艺生产线，预计2020年中建成投产；二阶段建设一条月产5万片的12英寸特色芯片工艺生产线，预计2023年中建成投产。产品重点面向工控、汽车、电力能源领域，将显著提升我国模拟电路、功率器件、电源管理、传感器等特色芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

积塔半导体公司董事长董浩然、EPC联合体牵头方十一科技院长何平、中建八局副局长孙维才、临港集团董事长刘家平、临港管委会党组书记陈杰、CEC副总经理陈旭、上海市经信委领导分别作了热情洋溢的发言，各方高度评价这一项目的重要意义，这是CEC和上海市2017年底签订战略合作协议后第一个落地的集成电路产业化项目，在CEC和上海市各部门的共同努力及各方大力支持推动下，本项目仅用了8个月就从蓝图转为现实，项目的建设审批也创造了新的“临港速度”。

十一科技何平院长在发言中表示衷心感谢CEC的培养和厚爱，感谢上海市和临港各部门的信任支持，十一科技作为中国电子高科技工程建设的领军企业，一定不辱使命，充分发挥我们的技术和管理优势，确保项目的成功建设。上海分院赵松、闫建国、徐洪伟等一起参加了今天的活动。

参加开工汇报会的各方领导在工地合影留念

十一科技和中建八局在工地的同志们合影留念

何平、白焰同志与十一科技工地的同志们合影留念

特色工艺生产线建设项目鸟瞰图